Schneider Electric presenta su programa de Innovation Talks en el marco de la feria Hispack
Schneider Electric presenta su programa de Innovation Talks específicamente diseñado para el sector del packaging, y que llevará a cabo en Hispack, la feria de envase y embalaje que se está celebrando en el recinto de Gran Via de Fira de Barcelona. Allí, la compañía presentará su propuesta de valor, con el objetivo de crear una industria más resiliente, sostenible y flexible, con su oferta de soluciones para todo el ciclo de vida del packaging y con un completo programa de charlas especializadas.
Por otro lado, Schneider Electric participará en dos mesa redonda en el espacio del Packaging Cluster: una de ellas dedicada a la Industria 4.0 y la gestión de los datos, y otra sobre el papel de la mujer en la industria.
Oferta destacada
En el stand de Schneider Electric, los visitantes podrán experimentar con diferentes demos de tecnologías de digitalización, entre ellas de Gemelo digital, realidad aumentada y monitorización de activos en el cloud. Además, se presentará la oferta en robótica, en especial del nuevo Lexium MC 12, así como sus robots delta y una nueva línea de robótica con cobots.
Impulsa la competitividad industrial, la sostenibilidad y la resiliencia
Su integración dentro de un entorno industrial genera un flujo de datos constante y en crecimiento
Su futuro está claramente orientado a una expansión significativa, impulsada por la continua evolución de la inteligencia artificial, IoT y el análisis de datos en tiempo real
Ha abierto hasta el 20 de abril la convocatoria de nuevos participantes
Seguridad y formación toman especial relevancia en un momento en el que la IA da el siguiente paso
La conectividad de las fábricas abre la puerta a grandes peligros que deben ser resueltos incluso desde la fase de diseño
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