Emerson lanza su nueva soldadora láser BransonTM GLX-1

Emerson ha presentado su nueva soldadora láser BransonTM GLX-1, que ofrece flexibilidad para satisfacer la creciente demanda de unión de conjuntos y componentes de plástico pequeños, complejos o delicados. Su pequeño tamaño y diseño modular la hacen compatible para su uso en entornos de salas blancas conforme a ISO-8, mientras que un controlador de automatización integrado simplifica la instalación y las interfaces con la robótica de producción. 

Los controles de actuación precisos basados en servos de la soldadora GLX-1 permiten una mayor libertad para diseñar y unir componentes con contornos tridimensionales en aplicaciones de piezas pequeñas para el mercado médico, como catéteres y dispositivos portátiles con piezas de microfluidos, así como sensores en los mercados de electrónica, automoción y electrodomésticos. La nueva soldadora puede unir polímeros y componentes mezclados y de alto rendimiento con geometrías de unión 3D críticas o complejas o piezas premontadas sin riesgo de daños debido al calor o la vibración. Las soldaduras láser se completan sin rebabas ni marcas de piezas, lo que proporciona a las piezas una apariencia estética superior. 
 

Para respaldar el creciente interés de los fabricantes de dispositivos en el reciclaje de productos de bucle cerrado, la GLX-1 también puede desoldar de forma segura y no destructiva de los plásticos utilizados en dispositivos médicos y portátiles comunes. Esta capacidad de desmontaje permite la recuperación y reutilización de valiosos componentes internos, al tiempo que mejora las iniciativas de sostenibilidad y reduce los residuos. 

“Existe una demanda creciente de componentes plásticos de alta calidad, más pequeños y más complejos, que a menudo albergan componentes electrónicos sensibles en una variedad de mercados importantes”, comenta Emma Wood, directora global de productos no ultrasónicos de Emerson. “La nueva soldadora láser GLX-1, que ofrece uniones fuertes y limpias y funciones de conectividad avanzadas en un paquete extremadamente compacto, permite a los fabricantes diseñar y producir de forma eficiente productos de la más alta calidad”.

La nueva soldadora se basa en la tecnología de soldadura por láser Simultaneous Through-Transmission Infrared® (STTlr) de la compañía, que ofrece una eficiencia de producción, una resistencia de la soldadura y una estética inigualables que normalmente superan las posibles utilizando otros métodos de soldadura de plástico. La GLX-1 proporciona una potencia de soldadura utilizando los bancos láser de alta potencia de Branson, que ofrecen niveles de potencia configurables hasta un máximo de 250 vatios por banco. 
 

Un actuador avanzado impulsado por servomotor proporciona un control preciso, repetible y de bucle cerrado de la potencia aerodinámica, desde niveles bajos hasta altos. También está disponible un control neumático de bucle cerrado opcional. Los resultados son tiempos de ciclo de soldadura rápidos que respaldan una producción de gran volumen y alta calidad en una variedad de aplicaciones. Se garantiza un cambio de herramientas eficiente y preciso gracias a una función de identificación por radiofrecuencia (RFID) que reconoce y relaciona recetas de soldadura con las herramientas de producción correctas. 

La GLX-1 también proporciona conectividad y seguridad excepcionales, con funciones de seguridad, transferencia y recopilación de datos de soldadura que simplifican la transferencia de datos de soldadura a través de redes internas de clientes. Se accede a las funciones operativas y de seguridad a través de la pantalla táctil HMI intuitiva de 12 pulgadas y fácil de usar de la soldadora, que está montada en un brazo colgante giratorio para una fácil visualización en ángulos convenientes. 

La soldadora garantiza la máxima seguridad, con 99 niveles de protección por contraseña personalizables. También se conecta fácilmente con las redes de la planta para cumplir con los requisitos de comunicación o de Internet de las cosas (IIoT) industrial, ofreciendo compatibilidad con la gateway de interfaz de datos (DIG) y la interfaz de gateway fieldbus, un puerto USB y una interfaz OPC-UA.