Rittal lleva su nueva plataforma de refrigeración modular al OCP Regional Summit de Lisboa

Rittal asistió a la última edición del OCP Regional Summit, celebrada en Lisboa (Portugal) los pasados 24 y 25 de abril, para dar a conocer su nueva plataforma de módulos para la refrigeración por líquido directa monofásica específicamente para el OCP Open Rack V3. En su capacidad máxima, permite más de un megavatio de potencia de refrigeración. Las soluciones modulares para la energía, la refrigeración y la monitorización directamente en el rack garantizan una rápida escalabilidad y un funcionamiento rentable.

La inteligencia artificial está cambiando el mundo de las infraestructuras TI. La necesidad de potencia y capacidad de procesamiento está creciendo tanto que los requisitos en cuanto a escalabilidad, eficiencia energética, refrigeración y distribución de corriente en los centros de datos también alcanzarán una dimensión completamente nueva. Este será el año de las implementaciones. Las infraestructuras TI deben crecer con rapidez y los hyperscalers son los pioneros. 

Lars Platzhoff, director de la unidad de negocio de Cooling Solutions de Rittal, afirma: “Para que este crecimiento sea posible a nivel técnico, económico y organizativo, se requiere estandarización y escalabilidad mediante la modularización y la disponibilidad global. Los estándares OCP y los sistemas de refrigeración por líquido para los racks TI de Rittal son la base perfecta para ello”.
 

Desarrollo de la IA

La densidad de potencia para las aplicaciones de IA, como el entrenamiento y la operación de grandes modelos lingüísticos (LLM) en los centros de datos del futuro, requiere una revolución tecnológica, sobre todo en lo que respecta a la refrigeración, ya que hoy en día la refrigeración por aire habitual llega cada vez más a sus límites físicos y económicos. Los nuevos procesadores gráficos (GPU) ultrarrápidos producen tanto calor que los fabricantes los están diseñando para una potente refrigeración por líquido directa.

Para la refrigeración por líquido directa monofásica con agua, La compañía utiliza unidades de distribución de refrigerante adaptadas para utilizarse en el Open Rack V3. “El objetivo es ofrecer a nuestros clientes una solución completa y escalable de la mano de un solo proveedor con una elevada disponibilidad global y un fácil mantenimiento”, explica Platzhoff.
 

Con la modularización y las ventajas de diseño del OCP, siguiendo el ejemplo de la fuente de alimentación, el servidor en el rack se conecta simplemente a las entradas y salidas centrales del circuito de agua mediante conexiones estandarizadas. 
 

“Las posibles combinaciones de los módulos de la plataforma están diseñadas para ofrecer una gran flexibilidad”, afirma el director. Las soluciones líquido-líquido, que llevan el agua calentada al exterior, proporcionan la mayor potencia de refrigeración. También son idóneas para reducir la huella de CO2 mediante la recuperación de calor. Como solución ensamblada, enfrían más de un megavatio y hasta 100 kW en un solo rack. Alternativamente, también hay disponibles variantes líquido-aire, que liberan el calor en la puerta trasera del rack o en el aire del centro de datos a través de un refrigerador lateral, como un sistema cerrado sin conexión de agua.

“Rittal es el principal proveedor de racks para varios hyperscalers. Hemos desarrollado la solución de refrigeración en estrecha colaboración con estos partners. La energía, la refrigeración y la monitorización se integran directamente en el rack estandarizado como pilares elementales de las infraestructuras TI. Estamos convencidos de que este concepto pronto se convertirá en un estándar entre nuestros clientes de TI en todo el mundo debido a la gran demanda de potencias de refrigeración cada vez mayores y a la capacidad de Rittal para una rápida escalabilidad. Además de los hyperscalers, también será interesante para cada vez más colocators”, añade Platzhoff. 

OCP es un pionero en esta idea con el Open Rack. Como diseñador principal de los racks ORV2 y ORV3, Rittal seguirá participando en el Open Compute Project.