congatec presentará nuevos módulos COM (Computer-on-Modules) en Embedded World. Estas innovaciones incluyen los nuevos módulos COM Express basados en el procesador Intel Core Ultra con IA integrada, además también se presentarán primicias basadas en la innovadora tecnología de procesadores x86 tanto de bajo consumo como de alto rendimiento. Las presentaciones se centrarán en el aumento del rendimiento, la eficiencia energética y las funciones avanzadas integradas de IIoT y seguridad, que antes no formaban parte de ninguna oferta existente de módulos COM. Esto aumentará significativamente la preparación de las aplicaciones de los COM y contribuirá al desarrollo particularmente eficiente y fiable de dispositivos embebidos y IIoT modernos, multifuncionales y ampliamente conectados, y diferenciará la oferta de congatec de las opciones de adquisición alternativas.
"IIoT presenta a los OEM grandes desafíos, que nosotros, como proveedor de módulos COM, estamos abordando ahora con una gama significativamente ampliada de funciones de nuestros módulos basados en COM-HPC, COM Express, SMARC y Qseven. Por ejemplo, la tecnología de hypervisor integrada en el módulo y la funcionalidad IIoT facilitan a los proveedores de soluciones enriquecer sus aplicaciones, aportando mayores funcionalidades sin tener que desarrollarlas o integrarlas ellos mismos. Destacaremos el valor añadido que ofrecemos a los clientes OEM a través de estas funcionalidades de nueva creación en embedded world", afirma Tim Henrichs, vicepresidente de marketing de congatec. En Embedded World destacaremos el valor añadido que ofrecemos a los clientes OEM a través de estas funcionalidades de nueva creación", explica Tim Henrichs, vicepresidente de marketing en congatec.
Los sistemas embebidos de los OEMs deben cubrir significativamente más funcionalidades para cumplir con todos los requisitos de digitalización y conectividad IIoT. congatec aborda estas altas demandas en las soluciones OEM con sus propias tecnologías de hypervisor y funcionalidades edge IoT, entre otras cosas. Las ventajas de la perfecta integración de esta gama de soluciones en el conjunto de funciones ampliadas de los módulos COM serán presentadas por congatec por primera vez en embedded world.
Ha abierto hasta el 20 de abril la convocatoria de nuevos participantes
Seguridad y formación toman especial relevancia en un momento en el que la IA da el siguiente paso
La conectividad de las fábricas abre la puerta a grandes peligros que deben ser resueltos incluso desde la fase de diseño
Analizamos las principales conclusiones de la Mesa Redonda AER: Robótica, Automatización e Inteligencia Artificial, claves del futuro 5.0
El 14 de mayo en el marco del Barcelona Cybersecurity Congress
Comentarios