Tria Technologies, nueva marca de Avnet Embedded desde hace 6 meses, participará por primera vez en Embedded World, que se celebrará del 11 al 13 de marzo en Nuremberg (Alemania), para dar a conocer los nuevos productos de sus alianzas renovadas con NXP, Intel, AMD, Renesas y Qualcomm, compañía que ocupará una parte de su stand para realizar demostraciones.
“Es un momento apasionante para Tria”, ha declarado Thomas Staudinger, presidente de Tria. “Estamos encantados de contar con una plataforma que llega en el momento idóneo para nosotros como es Embedded World 2025, donde daremos a conocer nuestra actividad, nuestros socios y nuestra oferta dirigida a la comunidad embebida global”.
La oferta de productos embebidos de la compañía es adecuada, en su mayor parte, para una amplia variedad de aplicaciones verticales en mercados profesionales de gama alta y electrodomésticos, automatización industrial, robótica, climatización, sistemas de gestión de edificios, construcción y agricultura.
Además de anunciar nuevos productos, en su stand habrá demostraciones de productos y servicios como:
Una zona separada se destinará a determinados sistemas a medida y diseños de tarjetas para clientes de diferentes sectores con el fin de subrayar la capacidad de Tria de adaptar sus soluciones a los requisitos del cliente. En esa zona se realizará una demostración del sistema HMI para vehículos de construcción y agrícolas a través de una divertida demostración con un simulador.
La compañía también efectuará demostraciones de sus prestaciones de IA distribuida mediante un asistente virtual en una cabina telefónica basada en AMD dentro del stand de Avnet Silica.
“Es la primera vez que acudimos a Embedded World como Tria”, ha señalado Staudinger, “y desde luego no será la última. Esperamos mantener conversaciones que impulsen nuestra expansión en el ecosistema embebido mundial junto con nuestros socios y clientes”.
Con la bomba de calor de alta capacidad 237L y el compresor de tornillo de alta presión SAB 273L
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