Tria Technologies exhibirá en Embedded World cinco nuevas familias de productos basadas en plataformas de Qualcomm

Tria Technologies mostrará cinco nuevas familias de productos basadas en las plataformas Dragonwing y Snapdragon de Qualcomm en su debut en Embedded World, que se celebra entre el 11 y el 13 de marzo de 2025 en Núremberg (Alemania). Esta compañía Avnet es uno de los mayores proveedores de módulos que cuenta con el mayor catálogo de módulos SMARC en el mercado y este anuncio potencia su gama con nuevos módulos embebidos.
 

“Nos sentimos muy satisfechos con nuestra relación con Qualcomm Technologies y con mostrar nuestros nuevos módulos, que se pueden aplicar en una gran variedad de aplicaciones de bajo y alto nivel”, ha declarado Daniel Denzler, Senior Director, Business Line Management for Boards and Systems de Tria Technologies. “Esta nueva familia basada en las plataformas Dragonwing nos permite cumplir prácticamente cualquier requisito ajustando el consumo, aumentando el rendimiento y ofreciendo las prestaciones de la IA en entornos exigentes y para diversos estándares de módulos”.

“Los procesadores Dragonwing están diseñados para proporcionar un procesamiento distribuido (edge computing) de alto rendimiento y bajo consumo e IA en el dispositivo para que diversos sectores alcancen nuevos niveles de innovación y eficiencia”, ha señalado Douglas Benitez, Senior Director, Business Development de Qualcomm Europe. “Tenemos muchas ganas de ver cómo los nuevos módulos embebidos de Tria ayudan a los clientes industriales a potenciar aún más las posibilidades de la IA”.

Estas tecnologías ofrecen un potente procesamiento y un consumo eficiente, por lo que son adecuadas para la nueva generación de dispositivos IoT. El mayor rendimiento de la IA abre nuevos mercados para su implementación distribuida. 

Los productos que la compañía mostrará en el área de Qualcomm Technologies dentro del stand de Tria en la feria serán:
Tria IQ-9075 Vision AI-KIT con el procesador Dragonwing IQ-9075

• Tria SMARC QCS6490 con el procesador Dragonwing QCS6490
• Tria SMARC QCS5430 con el procesador Dragonwing QCS5430
• Tria IQ-615 (OSM y SMARC) con el procesador Dragonwing IQ-615
• Snapdragon X Elite (Com Express y Com HPC) con la plataforma Snapdragon X Elite
   

Durante el evento se realizarán demostraciones de los nuevos módulos y de otros productos en un área del stand de Tria dedicada a Qualcomm Technologies. Una de las diversas ventajas de los nuevos módulos es que se diseñan y fabrican en Alemania.