Uno de los principales desafíos para las empresas manufactureras es cómo introducir tecnologías conectadas sin comprometer la producción, la seguridad del trabajador o la seguridad de los datos. Aquí es donde la monitorización remota y el análisis de la línea de producción basado en la nube pueden ayudar. Mejoran la visibilidad de los procesos de fabricación al tiempo que ayudan a prevenir problemas antes de que surjan. En la feria Hispack 2018, que tendrá lugar del 8 al 11 de mayo en Barcelona, Rockwell Automation mostrará su experiencia en la implementación de la “Connected Enterprise” y cómo desarrollar máquinas inteligentes propiciando el acceso a la información relevante, en tiempo real, para una mejor toma de decisiones en el sector del Envase y Embalaje.
Las principales soluciones que presentará Rockwell Automation en Hispack se centran en:
• Productividad operativa, a través de las soluciones ThinManager® para administrar información, agilizar los flujos de trabajo e integración de máquinas inteligentes; y FactoryTalk® Analytics para el análisis de datos y acceso a la información.
• Confiabilidad de activos: reducción del tiempo de inactividad y tiempo medio de reparación; FactoryTalk TeamONE, una aplicación iOS y Android para la colaboración entre personas, procesos y tecnología.
• Fabricación flexible con nuestro sistema de control de movimiento inteligente, MagneMotion.
• Gestión de riesgos, incluidas soluciones de seguridad, conformidad y calidad.
La proliferación de las operaciones industriales y de fabricación inteligente están dando lugar a nuevas prioridades. Se ha evolucionado hacia una necesidad de máquinas y equipos inteligentes que puedan integrarse fácilmente en las instalaciones, proporcionar acceso a la información, ayudar a aumentar la eficiencia, mejorar la productividad y facilitar la conformidad además de habilitar una ágil reacción frente a las exigencias del cambiante mercado
Rockwell Automation pondrá a disposición de los visitantes paneles interactivos y equipos de demostración para brindar la oportunidad de aprender y conocer cómo implementar la “Connected Enterprise” y cómo diseñar máquinas inteligentes.
Los asistentes también están invitados a visitar los stands de los siguientes fabricantes de máquinaria: ATP Engineering & Packaging, E2M Estudis Electro Mecànics, Flexpack, Mespack, SynchroGroup y Técnicas mecánicas ilerdenses (TMI) que integran la tecnología de Rockwell Automation para crear máquinas y fábricas inteligentes.
Participará en el Global Lean con la ponencia ‘De la Ciencia Ficción a la realidad: IA y Robótica en la Logística del Siglo XXI’
Una de las tecnologías emergentes con mayor potencial de impacto en la empresa y la sociedad en el medio-largo plazo
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