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Placa de captura CameraLink de alta velocidad

Infaimon xtium teledyne dalsa 13519
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La nueva Xtium-CL MX4, de la serie de frame grabbers de Teledyne Dalsa de alta velocidad basada en la plataforma PCI Express Rev. 2.0, es la última placa de captura CameraLink "de altísima velocidad" presentada por Infaimon. La Xtium-CL MX4 incluye una arquitectura avanzada que ofrece excelentes prestaciones para cámaras con interfaz CameraLink Base, Medium y Full.


La serie, según detallan desde Infaimon, está diseñada para satisfacer la creciente demanda de alta resolución de imagen y transferencias más rápidas debido a la tecnología de cámaras actual. Aprovechando la tecnología FPGA para implementar el protocolo Camera Link, está preparada para superar los límites de longitud de cable convencionales a altas velocidades de transferencia de datos. Esta nueva técnica de aplicación permite a Xtium-CL MX4 ofrecer una transferencia de datos de hasta 1.7GB/s utilizando el slot PCIe Gen 2.0 x4 mientras que mantiene al mismo tiempo el soporte PCIe Gen 1.0 a 850MB/sec. La placa también incluye características tales como la entrada rápida de encoder para acceder al posicionamiento sub-micrón y al PoCL para cámaras base, medium y full.


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